深圳市卓汇芯科技有限公司

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公司简介

我们的公司是一家从事BGA植球、QFN除锡、QFP整脚、去氧化等服务的企业。我们拥有的设备和的技术团队,致力于为客户提供的解决方案和的服务。 在BGA植球方面,我们拥有的植球设备和经验丰富的工程师团队,能够为客户提供、、可靠的植球服务,确保芯片的可靠性和稳定性。 在QFN除锡方面,我们使用的除锡设备和工艺,能够将不需要的焊锡从QFN芯片上移除,确保其正常工作,提高产品的质量和可靠性。 在QFP整脚方面,我们拥有精密的设备和经验丰富的技术团队,能够将QFP芯片的引脚调整到正确的位置,确保其与PCB板的良好连接,提高产品的性能和可靠性。 同时,我们还提供去氧化服务,能够去除芯片或元器件表面的氧化层,确保其与其他部件的良好连接和传导性能。 我们致力于为客户提供的服务和解决方案,不断提升自身的技术水平和服务能力。如果您有任何关于BGA植球、QFN除锡、QFP整脚、去氧化等方面的需求,欢迎与我们联系,我们将竭诚为您服务。

详细资料
公司名称深圳市卓汇芯科技有限公司
企业法人梁志祥
所在地广东深圳
企业类型私营资企业
成立时间2023-07-24
主营行业特殊电子加工
主营产品bga植球qfn清洗除锡,qfp整脚去氧化打字
经营模式生产型
是否提供OEM
公司邮编518000

公司资料

  • 梁志祥
  • 广东
  • 特殊电子加工
  • bga植球qfn清洗除锡,qfp整脚去氧化打字

联系方式

  • 梁纪祥
  • 17620317102
  • 深圳市卓汇芯科技有限公司
  • 518000

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