公司简介
我们的公司是一家从事BGA植球、QFN除锡、QFP整脚、去氧化等服务的企业。我们拥有的设备和的技术团队,致力于为客户提供的解决方案和的服务。 在BGA植球方面,我们拥有的植球设备和经验丰富的工程师团队,能够为客户提供、、可靠的植球服务,确保芯片的可靠性和稳定性。 在QFN除锡方面,我们使用的除锡设备和工艺,能够将不需要的焊锡从QFN芯片上移除,确保其正常工作,提高产品的质量和可靠性。 在QFP整脚方面,我们拥有精密的设备和经验丰富的技术团队,能够将QFP芯片的引脚调整到正确的位置,确保其与PCB板的良好连接,提高产品的性能和可靠性。 同时,我们还提供去氧化服务,能够去除芯片或元器件表面的氧化层,确保其与其他部件的良好连接和传导性能。 我们致力于为客户提供的服务和解决方案,不断提升自身的技术水平和服务能力。如果您有任何关于BGA植球、QFN除锡、QFP整脚、去氧化等方面的需求,欢迎与我们联系,我们将竭诚为您服务。
详细资料 | |
公司名称 | 深圳市卓汇芯科技有限公司 |
企业法人 | 梁志祥 |
所在地 | 广东深圳 |
企业类型 | 私营资企业 |
成立时间 | 2023-07-24 |
主营行业 | 特殊电子加工 |
主营产品 | bga植球qfn清洗除锡,qfp整脚去氧化打字 |
经营模式 | 生产型 |
是否提供OEM | 否 |
公司邮编 | 518000 |
公司产品
公司资料
- 梁志祥
- 广东
- 特殊电子加工
- bga植球qfn清洗除锡,qfp整脚去氧化打字
联系方式
- 梁纪祥
- 17620317102
- 深圳市卓汇芯科技有限公司
- 518000
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