耀润富生（重庆）国际贸易有限公司

2025年芯片市场规模预计将达到约5500亿美元，同比增长8%。中国市场作为大的芯片市场之一，继续保持高速增长。随着5G通信、物联网、人工智能、自动驾驶等新兴应用的发展，对、高集成度芯片的需求持续增长。特别是在数据中心、智能终端、新能源汽车等领域，芯片的应用越来越广泛。 为适应市场需求，2025第24届西部芯片与半导体产业博览会（CWGCE西部芯博会 ）定于2025年4月24日-26日在成都世纪城新国际会展中心举办，CWGCE2025将以“‘芯’新机遇 ，‘芯’质未来”为主题，举办2025第三届中国西部半导体产业创新发展论坛一场主论坛和半导体企业家大会、川渝半导体产业趋势论坛、基础电子元器件产业创新发展论坛、集成电路设计与应用论坛等13场平行分论坛以及一场“芯”博会，聚焦行业热点技术、领域及话题，邀请国内外半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域1000多名和代表出席活动。同时云集300+参展企业，呈现产业链发展现状，为行业内企业、、学者搭际化交流与合作平台，为集成电路产业发展凝聚强大合力。